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有研科技:半导体硅片(晶圆)
基本信息
资产编号:
PI-10000693-11138918
素材格式:
jpg
素材尺寸:
6000*4000px
素材大小:
9MB
收藏量:
0次
下载量:
0次
持有者:
齐鲁晚报·齐鲁壹点
上架时间:
2026-05-07 12:06:11
素材描述:
有研科技集团(有研硅)的核心产品 ——半导体硅片(晶圆)
标签:
有研科技
半导体材料
新能源产业
半导体硅片
有研硅
晶圆
半导体硅晶圆
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