有研科技:半导体硅片(晶圆)

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基本信息

资产编号:PI-10000693-11138928
素材格式:jpg
素材尺寸:6000*4000px
素材大小:8MB
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持有者:齐鲁晚报·齐鲁壹点
上架时间:2026-05-07 12:06:11
素材描述:有研科技集团(有研硅)核心产品 ——半导体硅片(晶圆)的微观结构特写
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